カテゴリー: ソリッド設定
この詳細設定を使用して、ソリッド オブジェクト バッファのサイズを定義します。バッファ サイズの設定は環境によって異なります。
Tekla Structuresにより、バッファーはシステムRAMに作成され、特定のプロセスの中で作成される部材のソリッド表現が格納されます。 たとえば、モデルのナンバリングを実行すると、Tekla Structuresによりソリッドオブジェクトが作成されます。 このバッファーが満杯になると、Tekla Structuresにより内容が消去されて、再びバッファーを使用できるようになります。
バッファーのサイズを大きくすると、Tekla Structuresによりメモリ内に維持されるソリッドオブジェクトの数が増えるので、ソリッドをそれほど頻繁に再生成する必要がなくなります。 この値を増加すると、プロセスが使用するメモリも増加します。 この値を減少すると必要なメモリは減少しますが、Tekla Structuresがソリッドオブジェクトを再作成する頻度が高くなるため、パフォーマンスも低下します。
ソリッドオブジェクトのバッファサイズを最適化するには、さまざまな設定をテストすることをお勧めします。 Tekla Structuresの各種ウィンドウを開くとRAMの一部が使用され、さまざまなプロセスを処理する他のプログラムによってもRAMが使用されることに注意してください。
制限されたメモリ条件下で大きなモデルの最適なパフォーマンスを実現するには、ソリッドのキャッシュサイズをモデルの部材数の0.2～5倍にすることを検討します。 モデル内の部材の数を調べるには、[編集]タブに移動し、 をクリックします。
64ビットマシンでは、通常はデフォルト値を変更する必要はありません。 メモリのサイズが大きい場合は、バッファサイズをモデル内の部材数以上に維持します。
この詳細設定はユーザー固有であり、設定はユーザー フォルダーにある options.bin に保存されます (例: C:\Users\<user>\AppData\Local\Trimble\Tekla Structures\<version>\UserSettings)。Tekla Structures を再起動して、新しい値を反映させます。